双列直插封装(dualin-linepackage)也称为dip封装或dip包装，简称为dip或dil，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有平行的金属引脚，称为排针。dip包装的元件能焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座(socket)上。

  现有的排针都是在单边设置一个单支的dip脚，需要在相应的线路板上设置较大的板孔，导致在波峰焊接的时候从板孔位置上冒锡珠，因为锡为导电材料，且线路板的电路集成度较高，所以常常出现将电路不需要连通的位置对应连通，进而导致产品不良率提高，品质风险高。

  基于此，有必要针对线路板冒锡，产品不良率高品质风险高的问题，提供一种排针。

  基座，所述基座包括安装部、及分别连接所述安装部的延伸部与连接部；所述延伸部与连接部相对设置在安装部的两端；

  触角组件，与所述基座连接，所述触角组件设置在所述基座的延伸部上，所述触角组件包括第一触角及第二触角；所述第一触角与第二触角之间设置有间隙槽；及

  引脚组件，与所述基座连接，所述引脚组件设置在所述基座的连接部上，所述引脚组件包括第一引脚及第二引脚；所述第一引脚与第二引脚之间设置有容锡槽。

  上述排针，通过在延伸部上设置第一触角与第二触角，并通过在连接部上设置第一引脚及第二引脚，大大降低线路板上的板孔尺寸，进而有很大效果预防在波峰焊接的时候从板孔位置上冒锡珠，降低产品的不良率，降低产品的质量风险；同时通过设置间隙槽与容锡槽，有效对焊接材料锡进行容置，利用锡珠表面张力，防止出现锡珠的上冒的情况。

  在其中一个实施例中，所述第一触角的设置方向与所述第二触角的设置方向相同，所述第一触角与所述第二触角设置在所述延伸部远离所述安装部的一端。

  在其中一个实施例中，所述第一触角与所述第二触角的延伸方向与所述延伸部的延伸方向相同。

  在其中一个实施例中，所述第一触角与所述第二触角呈矩形长条状延伸设置，所述第一触角的延伸长度尺寸与所述第二触角的延伸长度尺寸相同。

  在其中一个实施例中，所述第一引脚与所述第二引脚呈矩形长条状延伸设置，所述第一引脚的延伸长度尺寸与所述第二引脚的延伸长度尺寸相同，所述第一引脚的设置方向与所述第一触角的设置方向相同，所述第一引脚与所述第二引脚呈并列状设置在所述连接部上。

  在其中一个实施例中，所述延伸部与所述连接部分别自所述安装部的两端沿相同方向延伸设置，所述延伸部与所述连接部呈并列状设置。

  在其中一个实施例中，所述基座呈n状结构设置，所述延伸部与所述连接部的设置方向分别对应与所述安装部的设置方向相垂直。

  在其中一个实施例中，所述触角组件的两侧设置有抵槽，所述引脚组件的两侧设置有压槽；所述抵槽对应设置在所述第一触角与第二触角相互背离的一侧，所述压槽对应设置在所述第一引脚与第二引脚相互背离的一侧。

  在其中一个实施例中，所述抵槽的设置方向与所述间隙槽的设置方向相同，所述压槽的设置方向与所述容锡槽的设置方向相同。

  20、触角组件；21、第一触角；22、第二触角；25、间隙槽；26、抵槽；

  30、引脚组件；31、第一引脚；32、第二引脚；35、容锡槽；36、压槽。

  为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

  需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

  除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书里面所使用的术语仅仅是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

  请参阅图1及图2，为本实用新型一实施方式的排针100，包括基座10、及分别连接基座10的触角组件20与引脚组件30；该排针100对应设置在电子元件(图未示)上，进而将电子元件固定在线路板的指定位置，线路板上预先设置板孔，通过将触角组件20与引脚组件30对应插设在板孔内，实现电子元件与线路板的电连接。

  该基座10对应与电子元件电连接，该基座10包括安装部11、及分别连接安装部11的延伸部12与连接部13。该安装部11呈矩形直板状沿水平方向延伸设置，该安装部11对应与电子元件电连接；该延伸部12对应设置在安装部11的一端，延伸部12呈矩形直板状状延伸设置，该连接部13与延伸部12相对设置，连接部13呈矩形直板状延伸设置，该连接部13与延伸部12相对设置在安装部11的两端。在本实施例中，该延伸部12与连接部13分别自安装部11的两端沿相同方向延伸设置，该延伸部12与连接部13呈并列装设置；进一步地，该基座10呈n状结构设置，该延伸部12与连接部13的设置方向分别对应与安装部11的设置方向相垂直，延伸部12与连接部13对应自安装部11的两端向远离安装部11方向延伸设置。

  该触角组件20对应设置在基座10的延伸部12上，该触角组件20用于插入线路板的板孔内；该触角组件20包括第一触角21及第二触角22。该第一触角21呈矩形长条状延伸设置，该第一触角21对应设置在延伸部12远离安装部11的一端，该第二触角22呈矩形长条状延伸设置，第二触角22对应设置在延伸部12远离安装部11的一端，该第一触角21的设置方向与第二触角22的设置方向相同。在本实施例中，该第一触角21与第二触角22的延伸方向与延伸部12的延伸方向相同，该第一触角21的延伸长度尺寸与第二触角22的延伸长度尺寸相同。进一步地，该第一触角21的延伸长度为二至十毫米，该第二触角22的延伸长度对应为二至十毫米。

  该第一触角21与第二触角22之间设置有间隙槽25，该间隙槽25呈矩形凹槽状延伸设置，间隙槽25对应自触角组件20远离基座10的一端向基座10方向延伸设置，间隙槽25对应设置在延伸部12沿水平方向的中间位置，第一触角21与第二触角22相对间隙槽25对称设置，该间隙槽25用于容置板孔上冒的锡珠，同时应为间隙槽25的两侧对应设置有第一触角21与第二触角22，使得波峰焊接的过程中的锡液在两侧第一触角21与第二触角22的作用下，因为锡液自身外表面的表面张力，有很大效果预防锡液溢出间隙槽25，进而防止线路板上的板孔溢出锡珠。在本实施例中，该触角组件20的两侧设置有抵槽26，该抵槽26对应设置在第一触角21与第二触角22相互背离的一侧，该抵槽26的设置方向与间隙槽25的设置方向相同，该抵槽26呈矩形凹槽状设置在触角组件20的两侧，以保证延伸部12沿水平方向的两侧边缘分别自第一触角21与第二触角22的两侧向外延伸，进而对板孔进行封堵，有很大效果预防锡液自板孔内外冒。

  该引脚组件30对应设置在基座10的连接部13上，该引脚组件30用于插入线路板的板孔内，该引脚组件30与触角组件20对应设置；该引脚组件30包括第一引脚31及第二引脚32。该第一引脚31呈矩形长条状延伸设置，该第一引脚31对应设置在连接部13远离安装部11的一端，该第二引脚32呈矩形长条状延伸设置，第二引脚32对应设置在连接部13远离安装部11的一端，该第一引脚31的设置方向与第二引脚32的设置方向相同。在本实施例中，该第一引脚31与第二引脚32的延伸方向与连接部13的延伸方向相同，第一引脚31的设置方向与第一触角21的设置方向相同，该第一引脚31、第二引脚32、第一触角21及第二触角22呈并列状延伸设置，该第一引脚31的延伸长度尺寸与第二引脚32的延伸长度尺寸相同。进一步地，该第一引脚31、第二引脚32、第一触角21及第二触角22的延伸长度尺寸相同，该第一引脚31的延伸长度为二至十毫米，该第二引脚32的延伸长度对应为二至十毫米。

  该第一引脚31与第二引脚32之间设置有容锡槽35，该容锡槽35呈矩形凹槽状延伸设置，容锡槽35对应自引脚组件30远离基座10的一端向基座10方向延伸设置，容锡槽35对应设置在连接部13沿水平方向的中间位置，第一引脚31与第二引脚32相对容锡槽35对称设置，该容锡槽35用于容置板孔上冒的锡珠，同时应为容锡槽35的两侧对应设置有第一引脚31与第二引脚32，使得波峰焊接的过程中的锡液在两侧第一引脚31与第二引脚32的作用下，因为锡液自身外表面的表面张力，有很大效果预防锡液溢出容锡槽35，进而防止线路板上的板孔溢出锡珠。在本实施例中，该引脚组件30的两侧设置有压槽36，该压槽36对应设置在第一引脚31与第二引脚32相互背离的一侧，该压槽36呈矩形凹槽状设置在引脚组件30的两侧，该压槽36的设置方向与容锡槽35的设置方向相同，以保证连接部13沿水平方向的两侧边缘分别自第一引脚31与第二引脚32的两侧向外延伸，进而对板孔进行封堵，有很大效果预防锡液自板孔内外冒。

  上述排针100，通过在延伸部12上设置第一触角21与第二触角22，并通过在连接部13上设置第一引脚31及第二引脚32，大大降低线路板上的板孔尺寸，进而有很大效果预防在波峰焊接的时候从板孔位置上冒锡珠，降低产品的不良率，降低产品的质量风险；同时通过设置间隙槽25与容锡槽35，有效对焊接材料锡进行容置，利用锡珠表面张力，防止出现锡珠的上冒的情况。

  以上所述实施例的各技术特征能够直接进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

  以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还能做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。